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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	1.325 Vorrätig	1 : 0,31000 € Lose im Beutel	274	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W bei 56°C	8,00°C/W bei 400LFM	28,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	23.203 Vorrätig	1 : 0,32000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	5.007 Vorrätig	1 : 0,33000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Clip	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W bei 60°C	8,00°C/W bei 400LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	14.512 Vorrätig	1 : 0,42000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	23.166 Vorrätig	1 : 0,46000 € Lose im Beutel	290	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-218, TO-202, TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 44°C	7,00°C/W bei 400LFM	22,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	21.581 Vorrätig	1 : 0,50000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	15.724 Vorrätig	1 : 0,51000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Kupfer	Zinn
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	40.307 Vorrätig	1 : 0,58000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	73.199 Vorrätig	1 : 0,69000 € Gurtabschnitt (CT) 400 : 0,49810 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	33.604 Vorrätig	1 : 0,82000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 0,61072 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	10.356 Vorrätig	1 : 0,83000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	17.302 Vorrätig	1 : 0,87000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9.981 Vorrätig	1 : 0,88000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	29.814 Vorrätig	1 : 1,20000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 0,90188 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	5731	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W bei 30°C	12,50°C/W bei 600LFM	26,00°C/W	Aluminium	Zinn
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	8.000 Vorrätig	1 : 1,20000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	1.893 Vorrätig	1 : 1,20000 € Lose im Beutel	XL-25	Lose im Beutel	Aktiv	Heatspreader	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Wärmeleitklebeband	Quadratisch	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Keramik	-
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	2.431 Vorrätig	1 : 1,26000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W bei 200LFM	62,50°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	3.568 Vorrätig	1 : 1,32000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	3.855 Vorrätig	1 : 1,36000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	592 Vorrätig	1 : 1,37000 € Lose im Beutel	Penguin	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	4.523 Vorrätig	1 : 1,43000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W bei 300LFM	11,00°C/W	Kupfer	Zinn
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	2.552 Vorrätig	1 : 1,43000 € Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
ATS-PCB1074 HEATSINK TO-263 COPPER Advanced Thermal Solutions Inc.	11.043 Vorrätig	1 : 1,49000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 1,11528 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	-	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,401" (10,20mm)	-	9,50°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Kupfer	Zinn
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	9.184 Vorrätig	1 : 1,60000 € Box	634	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
507002B00000G HEATSINK TO-220 BLK Boyd Laconia, LLC	3.951 Vorrätig	1 : 1,63000 € Tasche	Hat Section 5070	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,700" (17,78mm)	1,750" (44,45mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500LFM	15,60°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert

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von 124.053

Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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