Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
RECTANGLETO-152145-15K SAC305 0603 (.030"X.060"X.031") Indium Corporation of America	6.950 Vorrätig	1 : 0,21000 € Gurtabschnitt (CT) 15.000 : 0,08661 € Lose im Beutel	Solder Fortification® Preforms	Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel® Lose im Beutel	Aktiv	Vorform	SAC305	-	423°F (217°C)	-	-	-	Bleifrei	-	12 Monate	Herstellungsdatum	-
RECTANGLETO-155006-50K SAC305 0201 (.010" X .020" X .01 Indium Corporation of America	49.400 Vorrätig	1 : 0,23000 € Gurtabschnitt (CT) 50.000 : 0,08092 € Lose im Beutel	Solder Fortification® Preforms	Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel® Lose im Beutel	Aktiv	Vorform	SAC305	-	423°F (217°C)	-	-	-	Bleifrei	-	12 Monate	Herstellungsdatum	-
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	299 Vorrätig	1 : 6,81000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	112 Vorrätig	1 : 6,81000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMD291SNL SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR Chip Quik Inc.	205 Vorrätig	1 : 13,66000 € Spender	-	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	197 Vorrätig	1 : 14,52000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMDSWLF.031 2OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Chip Quik Inc.	689 Vorrätig	1 : 15,44000 € Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 2 Unzen (56,70 g)	-	-	-
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	391 Vorrätig	1 : 18,69000 € Spule	Weller®	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spule, 3,53 Unzen (100 g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	289 Vorrätig	1 : 22,23000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	699 Vorrätig	1 : 26,27000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	212 Vorrätig	1 : 26,51000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
EXB-SN60PB40 SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G) Chip Quik Inc.	215 Vorrätig	1 : 27,41000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn60Pb40 (60/40)	-	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	431 Vorrätig	1 : 28,69000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDSWLF.031 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	291 Vorrätig	1 : 28,69000 € Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	494 Vorrätig	1 : 29,08000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	24 Monate	Herstellungsdatum	-
SMDSWLF.020 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	139 Vorrätig	1 : 30,01000 € Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,020" (0,51mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	24 AWG, 25 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	134 Vorrätig	1 : 32,82000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	-	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	1.055 Vorrätig	1 : 34,09000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	222 Vorrätig	1 : 34,60000 € Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
386844 63/37 400 2% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	202 Vorrätig	1 : 34,95000 € Lose im Beutel	C400	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,015" (0,38mm)	361°F (183°C)	No-Clean	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	106 Vorrätig	1 : 35,60000 € Spule	4860	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
SMD291AX250T3 SOLDER PASTE SN63/PB37 250G Chip Quik Inc.	111 Vorrätig	1 : 35,94000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	206 Vorrätig	1 : 36,35000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
EXB-SN99.3CU0.7 SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454 Chip Quik Inc.	298 Vorrätig	1 : 43,62000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
70-1608-0820 SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM Kester Solder	166 Vorrätig	1 : 44,22000 € Lose im Beutel	R276	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 424°F (217 bis 218°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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