SMD291SNL
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMD291SNL

DigiKey-Teilenr.
SMD291SNL-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD291SNL
Beschreibung
SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Spender
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht
0,033 lbs (14,97 g)
Basis-Produktnummer
Product Questions and Answers

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