SMDLTLFP

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP
Beschreibung
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Spender
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht
-
Basis-Produktnummer
Auf Lager: 101
Sofort versandbereit
Alle Preise in EUR
Spender
Menge Stückpreis Gesamtpreis
115,27000 €15,27 €
Standardverpackung des Herstellers
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