Lötzinn, Lot

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NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
332
Vorrätig
1 : 6,76000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
No-Clean
-
4
Bleifrei
Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDLTLFP
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Chip Quik Inc.
132
Vorrätig
1 : 13,56000 €
Spender
-
Spender
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
No-Clean
-
3
Bleifrei
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
150
Vorrätig
1 : 14,41000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
No-Clean
-
4
Bleifrei
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
12 Monate
Herstellungsdatum
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMD291AXT4
SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Chip Quik Inc.
126
Vorrätig
1 : 15,29000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
No-Clean
-
4
Mit Anschlüssen
Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
12 Monate
Herstellungsdatum
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
752
Vorrätig
1 : 15,32000 €
Spule
-
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031" (0,79mm)
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
No-Clean, wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
Spule, 2 Unzen (56,70 g)
-
-
-
EXB-SN63PB37-0.5LB
SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Chip Quik Inc.
146
Vorrätig
1 : 15,67000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 0,5 lb (227g)
-
-
-
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
231
Vorrätig
1 : 18,54000 €
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039" (0,99mm)
-
No-Clean
-
-
Bleifrei
Spule, 3,53 Unzen (100 g)
-
-
-
TS391LT50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
133
Vorrätig
1 : 18,66000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Lötpaste
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
No-Clean
-
4
Bleifrei
Glas, 1,76 Unzen (50 g)
12 Monate
Herstellungsdatum
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
314
Vorrätig
1 : 22,05000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
60 Monate
Herstellungsdatum
-
BARSN99.3CU0.7-8OZ
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Chip Quik Inc.
382
Vorrätig
1 : 26,07000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Bleifrei
Stab, 0,5 lb (227g)
-
-
-
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
230
Vorrätig
1 : 26,30000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031" (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Bleifrei
Spule
60 Monate
Herstellungsdatum
-
EXB-SN60PB40
SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
251
Vorrätig
1 : 27,19000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn60Pb40 (60/40)
-
361 bis 370°F (183 bis 188°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
357
Vorrätig
1 : 28,46000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
SMDSWLF.031 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
297
Vorrätig
1 : 28,46000 €
Spule
-
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031" (0,79mm)
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
No-Clean, wasserlöslich
20 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
531
Vorrätig
1 : 28,85000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule
24 Monate
Herstellungsdatum
-
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
137
Vorrätig
1 : 32,56000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030" (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21 AWG, 22 SWG
-
Bleifrei
-
-
-
-
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
680
Vorrätig
1 : 33,82000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Mit Anschlüssen
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
286
Vorrätig
1 : 34,33000 €
Spender
Spender
Aktiv
Lötpaste
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
No-Clean
-
3
Mit Anschlüssen
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
24 Monate
Herstellungsdatum
39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
128
Vorrätig
1 : 35,32000 €
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn63Pb37 (63/37)
0,032" (0,81mm)
361°F (183°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
60 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
MM01019
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Harimatec Inc.
212
Vorrätig
1 : 35,46000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,015" (0,38mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
27 AWG, 28 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 8,8 Unzen (250 g)
-
-
-
57-3901-5603, 57-3901-5403
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
196
Vorrätig
1 : 35,84000 €
Spender
Spender
Aktiv
Lötpaste
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
No-Clean
-
3
Mit Anschlüssen
Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
6 Monate
Herstellungsdatum
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
110
Vorrätig
1 : 38,04000 €
Spule
Spule
Aktiv
Drahtlot
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032" (0,81mm)
442°F (227°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
-
Bleifrei
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
60 Monate
Herstellungsdatum
50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
MM00993
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
191
Vorrätig
1 : 42,16000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Sn60Pb40 (60/40)
0,032" (0,81mm)
361 bis 374°F (183 bis 190°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
20 AWG, 21 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 17,64 Unzen (500 g)
-
-
-
MM01005
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
585
Vorrätig
1 : 42,83000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Drahtlot
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028" (0,71mm)
565 bis 574°F (296 bis 301°C)
Kolophonium-aktiviert (RA)
21 AWG, 22 SWG
-
Mit Anschlüssen
Spule, 17,64 Unzen (500 g)
-
-
-
EXB-SN99.3CU0.7
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Chip Quik Inc.
309
Vorrätig
1 : 43,28000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Stangenlot
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Bleifrei
Stab, 1 lb (454g)
-
-
-
Angezeigt werden
von 1.543

Lötzinn, Lot


Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.