Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	285 Vorrätig	1 : 6,99000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	192 Vorrätig	1 : 6,99000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.020 1OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. Chip Quik Inc.	160 Vorrätig	1 : 10,09000 € Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,020" (0,51mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	24 AWG, 25 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 Unzen (28,35 g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	237 Vorrätig	1 : 17,54000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	267 Vorrätig	1 : 26,16000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
4902P-25G LEAD FREE LOW TEMPERATURE SOLDER MG Chemicals	188 Vorrätig	1 : 30,52000 € Lose im Beutel	4902	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spritze, 0,88 Unzen (25 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	122 Vorrätig	1 : 33,30000 € Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	162 Vorrätig	1 : 35,63000 € Spender	R276	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	124 Vorrätig	1 : 38,88000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	455 Vorrätig	1 : 41,41000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	120 Monate	Herstellungsdatum	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	109 Vorrätig	1 : 45,90000 € Lose im Beutel	C502	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6040-0066 SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB Kester Solder	185 Vorrätig	1 : 52,28000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,093" (2,36mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	11 AWG, 13 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	66 Vorrätig	1 : 53,93000 € Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
673828 97SC 400 2% .022DIA 23AWG Harimatec Inc.	75 Vorrätig	1 : 55,81000 € Lose im Beutel	C400	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG Harimatec Inc.	461 Vorrätig	1 : 55,98000 € Lose im Beutel	C511™	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	286 Vorrätig	1 : 56,00000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	144 Vorrätig	1 : 56,22000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	100 Vorrätig	1 : 56,22000 € Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	No-Clean	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	249 Vorrätig	1 : 56,75000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L Chip Quik Inc.	34 Vorrätig	1 : 57,04000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB Kester Solder	122 Vorrätig	1 : 57,92000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0061 SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	114 Vorrätig	1 : 58,94000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0039 SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB Kester Solder	150 Vorrätig	1 : 59,11000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,040" (1,02mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	256 Vorrätig	1 : 59,56000 € Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	156 Vorrätig	1 : 59,69000 € Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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