Lötzinn, Lot

Angezeigt werden

von 1.640

Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	228 Vorrätig	1 : 6,71000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMD291SNL SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR Chip Quik Inc.	115 Vorrätig	1 : 13,46000 € Spender	-	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391SNL THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	130 Vorrätig	1 : 14,31000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMD291SNL50T3 SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G Chip Quik Inc.	117 Vorrätig	1 : 14,31000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	199 Vorrätig	1 : 18,42000 € Spule	Weller®	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	No-Clean	-	-	Bleifrei	Spule, 3,53 Unzen (100 g)	-	-	-
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	102 Vorrätig	1 : 21,77000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	202 Vorrätig	1 : 22,01000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	60 Monate	Herstellungsdatum	-
SMD4300SNL10 SOLDER PASTE WATER SOL LF 10CC Chip Quik Inc.	133 Vorrätig	1 : 22,89000 € Spender	CHIPQUIK® SMD4300	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	-	3	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	479 Vorrätig	1 : 25,23000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDSWLF.031 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	175 Vorrätig	1 : 26,42000 € Spule	-	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	Spule, 4 Unzen (113,40 g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	160 Vorrätig	1 : 28,79000 € Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	24 Monate	Herstellungsdatum	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	384 Vorrätig	1 : 30,07000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
EXB-SN99.3CU0.7 SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454 Chip Quik Inc.	174 Vorrätig	1 : 30,91000 € Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Bleifrei	Stab, 1 lb (454g)	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	224 Vorrätig	1 : 32,12000 € Spender	4860	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	24 Monate	Herstellungsdatum	39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	174 Vorrätig	1 : 32,49000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	-	-	-	-
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	137 Vorrätig	1 : 33,58000 € Spule	4860	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb	60 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	107 Vorrätig	1 : 34,19000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	257 Vorrätig	1 : 34,57000 € Spender	R276	Spender	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	383 Vorrätig	1 : 38,15000 € Lose im Beutel	366	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,028" (0,71mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	21 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	132 Vorrätig	1 : 40,65000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
70-1608-0820 SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM Kester Solder	172 Vorrätig	1 : 42,02000 € Lose im Beutel	R276	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 424°F (217 bis 218°C)	No-Clean	-	3	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
386824 60/40 370 3% .024DIA 22AWG Harimatec Inc.	55 Vorrätig	1 : 42,75000 € Lose im Beutel	370	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,024" (0,61mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	47 Vorrätig	1 : 43,53000 € Lose im Beutel	C502	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
24-6337-6411 SOLDER WATER SOL 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	92 Vorrätig	1 : 46,04000 € Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	36 Monate	Herstellungsdatum	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
395451 63/37 CRYSL 502 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	65 Vorrätig	1 : 47,04000 € Lose im Beutel	C502	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-

Angezeigt werden

von 1.640

Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

Lötzinn, Lot

INFORMATION

HILFE

KONTAKT

FOLGEN SIE UNS