4900P-25G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

4900P-25G

DigiKey-Teilenr.
473-1271-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
4900P-25G
Beschreibung
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
MG Chemicals
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 430°F (217 bis 221°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
-
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 0,88 Unzen (25 g)
Haltbarkeit
42 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
39°F bis 50°F (4°C bis 10°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Basis-Produktnummer
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