
4900P-25G | |
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DigiKey-Teilenr. | 473-1271-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 4900P-25G |
Beschreibung | LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE |
Standardlieferzeit des Herstellers | 2 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spritze, 0,88 Unzen (25 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | MG Chemicals | |
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 423 bis 430°F (217 bis 221°C) | |
Flussmittelart | No-Clean | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | - | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Spritze, 0,88 Unzen (25 g) | |
Haltbarkeit | 42 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur) | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lager-/Kühltemperatur | 39°F bis 50°F (4°C bis 10°C) | |
Digi-Key-Lagerung | Gekühlt | |
Lieferinformationen | Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen. | |
Basis-Produktnummer |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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1 | 33,78000 € | 33,78 € |
5 | 29,11200 € | 145,56 € |
10 | 27,30500 € | 273,05 € |
25 | 25,08360 € | 627,09 € |
50 | 23,52060 € | 1.176,03 € |
100 | 22,05130 € | 2.205,13 € |
Stückpreis ohne MwSt.: | 33,78000 € |
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Stückpreis mit MwSt.: | 40,19820 € |