507302B00000G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
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507302B00000G

DigiKey-Teilenr.
HS115-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
507302B00000G
Beschreibung
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Standardlieferzeit des Herstellers
14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-220 Aluminium 2,5W bei 60°C Platinenebene
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
507302B00000G Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Platinenebene
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Bolzenbefestigung
Form
Quadratisch, Rippen
Länge
0,750" (19,05mm)
Breite
0,750" (19,05mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,380" (9,65mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
2,5W bei 60°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
10,00°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
24,00°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer
Product Questions and Answers

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100,25700 €2,57 €
250,24400 €6,10 €
500,23520 €11,76 €
1000,22670 €22,67 €
2500,21600 €54,00 €
5000,20820 €104,10 €
1.0000,20068 €200,68 €
5.0000,18423 €921,15 €
Standardverpackung des Herstellers
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