V-1102-SMD/A-L
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD-A-L
V-1102-SMD-A-L

V-1102-SMD/A-L

DigiKey-Teilenr.
A10751-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
V-1102-SMD/A-L
Beschreibung
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Standardlieferzeit des Herstellers
21 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
V-1102-SMD/A-L Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
SMD Pad
Form
Rechteckig, Rippen
Länge
0,763" (19,38mm)
Breite
1,000" (25,40mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,450" (11,43mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
23,00°C/W bei 300LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
11,00°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Zinn
Basis-Produktnummer
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
11,40000 €1,40 €
101,24100 €12,41 €
251,18240 €29,56 €
501,13960 €56,98 €
1001,09840 €109,84 €
2501,04624 €261,56 €
5001,00840 €504,20 €
1.0000,97190 €971,90 €
5.0000,89202 €4.460,10 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:1,40000 €
Stückpreis mit MwSt.:1,66600 €