Aluminium Lötpaste SMDAL

Die Aluminium-Lötpaste SMDAL von Chip-Quik verwendet eine Zinn/Silber-Metalllegierung (Sn96,5/Ag3,5) in Kombination mit einem stark wasserlöslichen synthetischen Flussmittel zum Verbinden von Aluminiumkühlkörpern, Aluminiumhalterungen und mechanischen Aluminiumelementen mit Leiterplatten und mit Kupfer-, Messing- und verzinnten Komponenten. Rückstände des wasserlösliches Flussmittels müssen nach Erhitzen entfernt werden, lassen sich jedoch leicht mit heißem Wasser bei +60ºC (+ 140ºF) oder mit Isopropylalkohol abspülen. Die Zinn/Silber-Metalllegierung entspricht der Korngröße T3 (T3 mesh) mit einer Partikelgröße von 25 bis 45 Mikron, was sie für die meisten Dosieranwendungen und die meisten Druckanwendungen geeignet macht. Diese Aluminium-Lötpaste kann auch zum Löten von Aluminium auf Aluminium verwendet werden.

Der Schmelzpunkt der SMDAL-Aluminium-Lötpaste von Chip Quik liegt bei +221 °C (+430 °F), und Chip Quik empfiehlt eine minimale Rückflusstemperatur von +249 °C (+480 °F), um einen vollständigen Rückfluss (Reflow) der Legierung zu gewährleisten. Bei der Verarbeitung von Metallkomponenten mit höherer Masse ist außerdem eine längere Haltezeit erforderlich, um sicherzustellen, dass alle Metallkomponenten eine ausreichende Temperatur erreichen, damit die Lötpaste vollständig zwischen ihnen fließen kann. Bei sehr großen Metallelementen kann eine Heißluftpistole oder ein Brenner die beste Wärmequelle darstellen. Wenn Sie jedoch Heizquellen mit hoher Leistung, wie Heißluftpistole oder Brenner, verwenden, schützen Sie empfindliche elektronische Komponenten mit einem Hitzeschild oder löten/montieren Sie sie erst nach der Montage von Kühlkörper- und Halterungskomponenten, um Schäden an Siliziumbauteilen zu vermeiden.

SMDAL-Aluminium-Lötpaste ist ebenfalls REACH-konform, Kriegsmineralien-konform und RoHS-konform.