SMDAL50
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDAL50

DigiKey-Teilenr.
SMDAL50-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDAL50
Beschreibung
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Flussmittelart
Wasserlöslich
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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Lose im Beutel
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122,41000 €22,41 €
Standardverpackung des Herstellers
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