Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
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SMDAL

DigiKey-Teilenr.
SMDAL-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDAL
Beschreibung
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Geflechtart
3
Hersteller
Chip Quik Inc.
Prozess
Bleifrei
Serie
Form
Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
12 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Flussmittelart
Wasserlöslich
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
116,96000 €16,96 €
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Stückpreis ohne MwSt.:16,96000 €
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