SMDAL
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDAL

DigiKey-Teilenr.
SMDAL-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDAL
Beschreibung
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Flussmittelart
Wasserlöslich
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
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