Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Spritze, 0,88 Unzen (25 g), 10 cc
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDAL10

DigiKey-Teilenr.
SMDAL10-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDAL10
Beschreibung
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Spritze, 0,88 Unzen (25 g), 10 cc
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Ähnliche Produkte anzeigen
Leere Attribute anzeigen
Kategorie
Flussmittelart
Wasserlöslich
Hersteller
Chip Quik Inc.
Geflechtart
3
Serie
Prozess
Bleifrei
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Spritze, 0,88 Unzen (25 g), 10 cc
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
12 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 42
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
125,45000 €25,45 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:25,45000 €
Stückpreis mit MwSt.:30,28550 €