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Marketplace-Produkt
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMDAL200 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMDAL200-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDAL200 |
Beschreibung | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Glas, 7,05 Unzen (200 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 430°F (221°C) | |
Flussmittelart | Wasserlöslich | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 3 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 7,05 Unzen (200 g) | |
Haltbarkeit | 12 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lager-/Kühltemperatur | 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) | |
Lieferinformationen | - | |
Basis-Produktnummer |
0 auf Lager
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 64,39000 € | 64,39 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 64,39000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 76,62410 € |
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