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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMDAL200 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | SMDAL200-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDAL200 |
Beschreibung | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Glas, 7,05 Unzen (200 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Flussmittelart Wasserlöslich |
Hersteller Chip Quik Inc. | Geflechtart 3 |
Serie | Prozess Bleifrei |
Verpackung Lose im Beutel | Form Glas, 7,05 Unzen (200 g) |
Status der Komponente Aktiv | Haltbarkeit 12 Monate |
Typ Lötpaste | Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum |
Zusammensetzung Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Lager-/Kühltemperatur 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) |
Schmelzpunkt 430°F (221°C) | Basis-Produktnummer |
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 96,85000 € | 96,85 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 96,85000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 115,25150 € |
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