SMDAL400C
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDAL400C

DigiKey-Teilenr.
SMDAL400C-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDAL400C
Beschreibung
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Kartusche, 14,11 Unzen (400 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Flussmittelart
Wasserlöslich
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Bleifrei
Form
Kartusche, 14,11 Unzen (400 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

Auf Bestellung verfügbar
Informationen zur Lieferzeit
Dieses Produkt ist bei DigiKey nicht vorrätig. Die angegebene Lieferzeit gilt für die Lieferung des Herstellers an DigiKey. Nach Erhalt des Produkts wird DigiKey die offenen Bestellungen erfüllen.
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1127,76000 €127,76 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:127,76000 €
Stückpreis mit MwSt.:152,03440 €