Kühlkörper

Resultate : 123.599
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
Ausschließen
123.599Resultate

Angezeigt werden
von 123.599
Herst.-Teilenr.
Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
37.883
Vorrätig
1 : 0,29000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
17.051
Vorrätig
1 : 0,35000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
13.801
Vorrätig
1 : 0,42000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6.445
Vorrätig
1 : 0,49000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20.646
Vorrätig
1 : 0,50000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
11.020
Vorrätig
1 : 0,60000 €
Gurtabschnitt (CT)
250 : 0,44968 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W bei 55°C
16,00°C/W bei 200LFM
55,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
34.222
Vorrätig
1 : 0,66000 €
Gurtabschnitt (CT)
400 : 0,47998 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12.860
Vorrätig
1 : 0,68000 €
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
5.542
Vorrätig
1 : 0,71000 €
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Quadratisch, Rippen
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
14.743
Vorrätig
1 : 0,73000 €
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
19.842
Vorrätig
1 : 0,83000 €
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19.147
Vorrätig
1 : 0,83000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
8.144
Vorrätig
1 : 0,85000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.696
Vorrätig
1 : 0,85000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi B+
Klebstoff
Quadratisch, Rippen
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4.651
Vorrätig
1 : 0,89000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.207
Vorrätig
1 : 0,98000 €
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9.956
Vorrätig
1 : 1,18000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11.934
Vorrätig
1 : 1,20000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Heatspreader
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Wärmeleitklebeband
Quadratisch
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramik
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12.697
Vorrätig
1 : 1,27000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4.261
Vorrätig
1 : 1,29000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10.073
Vorrätig
1 : 1,41000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5.080
Vorrätig
1 : 1,41000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W bei 30°C
2,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1.725
Vorrätig
1 : 1,44000 €
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
5.300
Vorrätig
1 : 1,51000 €
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Schraubbar und Platinebefestigungen
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bei 76°C
5,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20.964
Vorrätig
1 : 1,53000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
7,0W bei 70°C
3,00°C/W bei 500LFM
10,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 123.599

Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.