APF30-30-13CB
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
APF30-30-13CB
APF30-30-13CB
APF30-30-13CB

APF30-30-13CB

DigiKey-Teilenr.
294-1155-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
APF30-30-13CB
Beschreibung
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Form
Quadratisch, Rippen
Länge
1,181" (30,00mm)
Breite
1,181" (30,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,500" (12,70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
2,50°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
-
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer
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