Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Kühlkörper

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Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
13.668
Vorrätig
1 : 0,41000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
14.646
Vorrätig
1 : 0,56000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadratisch, Stiftrippen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
8.953
Vorrätig
1 : 1,32000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
CTS Thermal Management Products
8.134
Vorrätig
1 : 2,30544 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,910" (23,11mm)
0,910" (23,11mm)
-
0,355" (9,02mm)
-
9,60°C/W bei 400LFM
26,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
2.217
Vorrätig
1 : 2,56000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
12,12°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
BDN10-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
CTS Thermal Management Products
1.144
Vorrätig
1 : 2,62000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,010" (25,65mm)
1,010" (25,65mm)
-
0,355" (9,02mm)
-
8,00°C/W bei 400LFM
26,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
24.387
Vorrätig
1 : 2,85000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,370" (9,40mm)
-
5,30°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
BDN11-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
CTS Thermal Management Products
1.977
Vorrätig
1 : 2,86000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,110" (28,19mm)
1,110" (28,19mm)
-
0,355" (9,02mm)
-
7,20°C/W bei 400LFM
20,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
2.015
Vorrätig
1 : 2,92000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
12,18°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
2.215
Vorrätig
1 : 3,08000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
1,575" (40,00mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
11,79°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
15.106
Vorrätig
1 : 3,16000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
4,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
272
Vorrätig
1 : 3,21000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
5,71°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
1.453
Vorrätig
1 : 3,40000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
15,71°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
1.198
Vorrätig
1 : 4,88000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,362" (60,00mm)
2,362" (60,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,66°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
4.030
Vorrätig
1 : 5,13000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,370" (9,40mm)
-
5,30°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
4.586
Vorrätig
1 : 5,17468 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,250" (6,35mm)
-
7,10°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
BDN18-6CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
CTS Thermal Management Products
3.456
Vorrätig
1 : 5,24000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,810" (45,97mm)
1,810" (45,97mm)
-
0,605" (15,37mm)
-
2,80°C/W bei 400LFM
8,10°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
986
Vorrätig
1 : 5,60000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,250" (6,35mm)
-
4,40°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.217
Vorrätig
1 : 6,17000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
2,50°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.987
Vorrätig
1 : 7,11000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,17°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
649
Vorrätig
1 : 8,48000 €
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
1,575" (40,00mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
1,90°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.949
Vorrätig
1 : 9,09201 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,18°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
8.422
Vorrätig
1 : 0,69000 €
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Quadratisch, Rippen
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
3.143
Vorrätig
1 : 0,70000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Clip und Platinebefestigungen
Quadratisch, Stiftrippen
1,000" (25,40mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,335" (8,50mm)
-
-
18,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
3.267
Vorrätig
1 : 0,70000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,063" (27,00mm)
1,063" (27,00mm)
-
0,236" (6,00mm)
-
-
20,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
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von 108.778

Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.