Aluminium Kühlkörper

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	24.115 Vorrätig	1 : 0,32000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	38.877 Vorrätig	1 : 0,36000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Clip	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W bei 60°C	8,00°C/W bei 400LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	1.287 Vorrätig	1 : 0,50000 € Lose im Beutel	290	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-218, TO-202, TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 44°C	7,00°C/W bei 400LFM	22,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Boyd Laconia, LLC	20.847 Vorrätig	1 : 0,62000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 400LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1.671 Vorrätig	1 : 0,63000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	4.642 Vorrätig	1 : 0,66000 € Tablett	-	Tablett	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	1.447 Vorrätig	1 : 0,78000 € Lose im Beutel	287	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W bei 65°C	7,80°C/W bei 200LFM	16,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9.816 Vorrätig	1 : 0,81000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W bei 40°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	12.108 Vorrätig	1 : 0,87000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	203 Vorrätig	1 : 0,89000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	22.094 Vorrätig	1 : 0,95000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	3.597 Vorrätig	1 : 0,96000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	SOT-32, TO-220, TOP-3	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	20.217 Vorrätig	1 : 1,00000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 0,74788 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	10.734 Vorrätig	1 : 1,06000 € Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	7.789 Vorrätig	1 : 1,15000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	10.330 Vorrätig	1 : 1,37000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 1,02272 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	5731	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W bei 30°C	12,50°C/W bei 600LFM	26,00°C/W	Aluminium	Zinn
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2.325 Vorrätig	1 : 1,44000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	8.742 Vorrätig	1 : 1,46000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	5.815 Vorrätig	1 : 1,50000 € Lose im Beutel	Penguin	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
513201B02500G HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2" Boyd Laconia, LLC	1.528 Vorrätig	1 : 1,50000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-218	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	2,000" (50,80mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 20°C	3,00°C/W bei 400LFM	8,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B03100G HEAT SINK HORIZ PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	12.033 Vorrätig	1 : 1,54000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	1.764 Vorrätig	1 : 1,55000 € Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
DV-T263-201E-TR HEATSINK FOR TO-263 Ohmite	9.519 Vorrätig	1 : 1,59000 € Gurtabschnitt (CT) 200 : 0,96225 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	D	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	Lötbare Füße	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,020" (25,91mm)	-	0,480" (12,19mm)	2,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Entfettet
TGH-0075-01 ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM t-Global Technology	1.940 Vorrätig	1 : 1,84000 € Lose im Beutel	TGH	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	-	-	Quadratisch, Rippen	0,295" (7,50mm)	0,295" (7,50mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Aluminium	Sauber eloxiert
V5618A HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	24.322 Vorrätig	1 : 1,85000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	6-Dip and 8-Dip	Presspassung	Rechteckig, Rippen	0,334" (8,50mm)	0,250" (6,35mm)	-	0,189" (4,80mm)	-	-	80,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert

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Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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