Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.

SIL PAD TSP 3500 von Bergquist ist ein Silikonelastomer, das die Spannungsfestigkeit und Temperaturbeständigkeit maximiert.

Der GAP FILLER TGF 3600 von Bergquist ist ein Zweikomponenten-Flüssigspaltfüller, der sich durch eine extrem hohe Temperaturbeständigkeit auszeichnet.

Die Bergquist Company ist der weltweit führende Entwickler und Hersteller von Wärmemanagement-Materialien, wie Sil-Pad® (thermisch leitende Isolatoren) und verschiedene Spezialwerkstoffe: GAP Pad® (Lückenfüllmaterialien), Hi-Flow® (Phasenwechselmaterialien), Softface® und Bond-Ply®.

Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).

Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.

Das silikonbasierte, nicht elektrisch leitfähige Gap Pad TGP 6000ULM von Bergquist ist hoch anpassungsfähig und bietet eine ausgezeichnete Abdeckung auf verschiedenen Topographien.

Das weiche Spaltfüllmaterial Gap Pad® TGP 7000ULM von Bergquist ist mit 7,0 W/m-K bewertet und für Hochleistungsanwendungen formuliert, die eine geringe Montagespannung erfordern.

Das wärmeleitende Epoxid-Vergussmaterial LOCTITE STYCAST 2850FT wurde entwickelt, um Komponenten zu kapseln, die Wärmeableitung und Thermoschock-Eigenschaften erfordern.

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together

Als weiches und flexibles Spaltfüllmaterial besitzt das Gap Pad HC 5.0 von Bergquist eine Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m-K und liefert eine hervorragende thermische Performance bei sehr geringer Druckbelastung.

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Das Isoliermaterial Sil-Pad® 900S verfügt über eine thermische Impedanz von 0,61 °C-in2/W (bei 50 Psi) für Anwendungen, einschließlich Netzteile.

Die glasfaserverstärkte fettersetzende Wärmeschnittstelle Q-Pad 3 kann vor dem Löten und Reinigen ohne Sorge installiert werden.

Das unverstärkte Lückenfüllmaterial GAP-Pad® 1500 bietet eine thermische Leitfähigkeit von 1,5 W/m-K und eine anschmiegsame geringe Härte.

Der Kapton®-basierte Isolator Sil-Pad® K-10 bietet gute Durchschneideeigenschaften und hervorragende thermische Leistung.