Gap Pad HC 5.0

Als weiches und flexibles Spaltfüllmaterial besitzt das Gap Pad HC 5.0 von Bergquist eine Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m-K und liefert eine hervorragende thermische Performance bei sehr geringer Druckbelastung. Das einzigartige Füllerpad mit geringem Elastizitätsmodul ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine minimale Belastung für Komponenten oder Platinen während der Montage erfordern, jedoch eine hohe Wärmeleitfähigkeit über die Schnittstelle bei sehr geringem thermischen Widerstand benötigen. Das Gap Pad HC 5.0 bildet die nächste Generation hochflexibler, extrem weicher Spaltfüllmaterialien, die eine hervorragende Anpassung und Benetzung ermöglichen, sogar bei rauen Oberflächen und Topographien. Dies sorgt für eine gleichmäßige Materialabdeckung auf Bauteilen und Kühlkörpern für eine maximale Performance.

Bei hochflexiblen Materialien ist eine geringe thixotrope Belastung während der Montage und bei Leistungs- und Temperaturwechseln wichtig, um den Druck und mögliche Beschädigungen der Lötverbindungen zu minimieren. Im Vergleich zu den Materialien vorheriger Generationen bietet das Gap Pad HC 5.0 eine bessere Handhabung, eine verbesserte Dielektrizitätskonstante, einen verbesserten Volumenwiderstand und einen besseren Wärmescheinwiderstand. Mit Eigenhaftfähigkeit auf beiden Seiten besitzt das Gap Pad HC 5.0 keine die Wärmeleitfähigkeit einschränkenden Klebstoffschichten und ist in verschiedenen Dicken von 0,508 mm bis 3,175 mm erhältlich. Zudem ist das Gap Pad durch eine Glasfaserverstärkung zur Riss- und Verschleißminderung ebenfalls sehr langlebig.