Gap Pad® TGP 6000ULM

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Produktempfehlungen > Gap Pad® TGP 6000ULM

            Gap Pad® TGP 6000ULM
  
                    Das Spaltfüllmaterial Gap Pad TGP 6000ULM von Bergquist wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen eine hohe Wärmeableitung und geringe Belastung erforderlich sind.

Das Spaltfüllmaterial Gap Pad TGP 6000ULM von Bergquist bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/m∙K und ein ultra-niedriges Elastizitätsmodul zur Spannungsreduzierung, insbesondere für Bauteile mit geringem Platzbedarf und hoher Leistungsdichte. Das silikonbasierte, nicht elektrisch leitfähige Gap Pad von Bergquist ist hoch anpassungsfähig und bietet eine ausgezeichnete Abdeckung auf verschiedenen Topographien. Gap Pad TGP 6000 ULM von Bergquist ist leicht zu verarbeiten und wiederbearbeitbar, da das Material eine stark klebrige und eine schwach klebrige Seite aufweist und in kundenspezifisch zugeschnittenen Formen für spezifische Geräte- und Anwendungsanforderungen erhältlich ist.

Merkmale und Vorteile

Hervorragende thermische Leistung
Sehr geringe mechanische Spannung
Einfache Handhabung
Seite mit hoher und Seite mit schwacher Klebkraft
Wiederbearbeitbar
Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
Hohe dielektrische Festigkeit

Anwendungen

Telekommunikation
ASICs
DSPs
Verbraucherelektronik
Montage von thermischen Modulen an Kühlkörpern