- Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).


Liquid Gap Fillers

Image of Bergquists Liquid Gap Fillers

Henkel / Bergquist’s GAP FILLER materials are two-component, thermally conductive, form-in-place elastomers that provide virtually zero stress on components. Learn More

Thermal Gap Pads

Image of Henkel/Bergquist's Thermal Gap Pads

Henkel / Bergquist’s extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices, improving an assembly’s thermal performance and reliability. Learn More

Thermal Sil-Pads

Image of Bergquists Thermal Sil-Pads

Henkel / Bergquist’s line of SIL-PAD materials offer excellent thermal performance, are more durable than mica, create less mess than grease and are highly cost efficient. Learn More

Image of Bergquist's Gap Pad Thermal Banner

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Gap Pad® TGP 6000ULM

Das silikonbasierte, nicht elektrisch leitfähige Gap Pad TGP 6000ULM von Bergquist ist hoch anpassungsfähig und bietet eine ausgezeichnete Abdeckung auf verschiedenen Topographien. Erfahren Sie mehr

Gap Pad® TGP 7000ULM

Das weiche Spaltfüllmaterial Gap Pad® TGP 7000ULM von Bergquist ist mit 7,0 W/m-K bewertet und für Hochleistungsanwendungen formuliert, die eine geringe Montagespannung erfordern. Erfahren Sie mehr

Gap Pad HC 5.0

Als weiches und flexibles Spaltfüllmaterial besitzt das Gap Pad HC 5.0 von Bergquist eine Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m-K und liefert eine hervorragende thermische Performance bei sehr geringer Druckbelastung. Erfahren Sie mehr

Sil-Pad® 900S

Das Isoliermaterial Sil-Pad® 900S verfügt über eine thermische Impedanz von 0,61 °C-in2/W (bei 50 Psi) für Anwendungen, einschließlich Netzteile. Erfahren Sie mehr

Q-Pad® 3

Die glasfaserverstärkte fettersetzende Wärmeschnittstelle Q-Pad 3 kann vor dem Löten und Reinigen ohne Sorge installiert werden. Erfahren Sie mehr

Gap Pad® 1500

Das unverstärkte Lückenfüllmaterial GAP-Pad® 1500 bietet eine thermische Leitfähigkeit von 1,5 W/m-K und eine anschmiegsame geringe Härte. Erfahren Sie mehr

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Gap Pad EMI 1 Datum der Veröffentlichung: 2015-11-16

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

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Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft Datum der Veröffentlichung: 2014-02-18

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Duration: 5 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics Datum der Veröffentlichung: 2013-11-04

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Duration: 15 minutes
Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad Datum der Veröffentlichung: 2013-07-24

An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.

Duration: 5 minutes

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Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

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