Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten

Resultate : 350
Hersteller
3MAMEC ThermasolAssmann WSW ComponentsBergquistBoyd Laconia, LLCChemtronicsChip Quik Inc.Cooling SourceDycotec Materials LtdEuropean Thermodynamics LtdLaird Technologies - Thermal MaterialsLeader Tech Inc.
Serie
-*1201278327GF258327GF418327GL38327GL58327GL68329HTC8329TCM8329TCS
Verpackung
BoxDoseEimerFlascheLose im BeutelSpenderStangeTascheVerkaufsverpackung
Produktstatus
AktivNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-AcrylkleberEpoxidharz, 2 Komponenten (Katalysator bitte separat bestellen)Epoxidharz, 2 KomponentenEpoxidhärterEpoxidkleberFlüssiger Lückenfüller, 2-teiligFlüssiges LückenfüllmaterialGel Gap FillerKatalysatorSilicone Compound, 2 PartSiliconfreie Verbindung
Größe / Dimension
3ml Tube3ml-Injektionsspritze6ml-Injektionsspritze10ml Tube10ml-Injektionsspritze25 ml Glas25ml-Injektionsspritze30ml Kartuschen30ml-Injektionsspritze45ml Kartuschen50ml Glas50ml Kartuschen
Nutzbarer Temperaturbereich
-99,4°F bis 392°F (-73°C bis 200°C)-94°F bis 239°F (-70°C bis 115°C)-90°F bis 329°F (-68°C bis 165°C)-85°F bis 221°F (-65°C bis 105°C)-85°F bis 302°F (-65°C bis 150°C)-85°F bis 311°F (-65°C bis 155°C)-76°F bis 257°F (-60°C bis 125°C)-76°F bis 302°F (-60°C bis 150°C)-76°F bis 347°F (-60°C bis 175°C)-76°F bis 356°F (-60°C bis 180°C)-76°F bis 392°F (-60°C bis 200°C)-70°F bis 485°F (-57°C bis 252°C)
Farbe
-BlauGelbGrauGrau, RosaGrau, weißGrünRosaRotSchwarzSchwarz, GrauSchwarz, Weiß
Wärmeleitfähigkeit
0,46W/(m·K)0,50W/(m·K)0,63W/(m·K)0,67W/(m·K)0,70 W/(m·K)0,71W/(m·K)0,73W/(m·K)0,77W/(m·K)0,80 W/(m·K)0,83W/(m·K)0,84W/(m·K)0,90W/(m·K)
Merkmale
-Geringe Ausgasung (ASTM E595)Geringe Ausgasung (ASTM E595), geruchlosGeringe AusgasungGeruchlos
Haltbarkeit
5 Monate6 Monate9 Monate12 Monate14 Monate18 Monate24 Monate29 Monate36 Monate60 Monate120 Monate-Unbegrenzt (ungeöffnet)
Lager-/Kühltemperatur
-58°F bis 302°F (-50°C bis 150°C)-58°F bis 392°F (-50°C bis 200°C)-22°F ~ 365°F (-30°C ~ 180°C)14°F bis 104°F (-10°C bis 40°C)25°C oder niedriger32°F bis 104°F (0°C bis 40°C)32°F bis 95°F (0°C bis 35°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)39°F bis 44°F (4°C bis 7°C)41°F bis 86°F (5°C bis 30°C)50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)50°F bis 90°F (10°C bis 32,22°C)
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TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
370
Vorrätig
1 : 5,49000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonverbindung1 g.-Injektionsspritze-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)Grau8,50W/(m·K)-60 Monate37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
CW7270
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
648
Vorrätig
1 : 13,93000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonfreies Fett8 g.-Injektionsspritze5°F bis 392°F (-15°C bis 200°C)Weiß0,71W/(m·K)-60 Monate-
CW7250
CW7250
HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Chemtronics
109
Vorrätig
1 : 19,95000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonfreies Fett3,4 g.-Injektionsspritze-99,4°F bis 392°F (-73°C bis 200°C)Weiß1,85W/(m·K)-60 Monate-
8329TCx-6ML
8329TCS-6ML
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
MG Chemicals
148
Vorrätig
1 : 25,13000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivEpoxidharz, 2 Komponenten6ml-Injektionsspritze-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)Grau1,40 W/(m·K)Geringe Ausgasung (ASTM E595)36 Monate50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
306
Vorrätig
1 : 35,04000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonverbindung10 g.-Injektionsspritze-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)Grau8,50W/(m·K)-60 Monate37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
8349TFM-25ML
8349TFM-50ML
THERMAL ADHESIVE 50ML
MG Chemicals
392
Vorrätig
1 : 56,08000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivEpoxidharz, 2 Komponenten50ml Kartuschen-67°F bis 329°F (-50°C bis 165°C)Weiß0,90W/(m·K)-36 Monate50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
8329TFS-50ML
8329TFS-50ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
103
Vorrätig
1 : 56,08000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivEpoxidharz, 2 Komponenten45ml Kartuschen-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)Schwarz1,20 W/(m·K)-36 Monate50°F bis 86°F (10°C bis 30°C)
CW7100
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
50
Vorrätig
1 : 57,15000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonfett6,5 g.-Injektionsspritze-70°F bis 485°F (-57°C bis 252°C)Silber5,60 W/(m·K)-120 Monate-
1978-1
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
60
Vorrätig
1 : 75,43000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSiliconfreie Verbindung1 lb Dose-Grau--60 MonateUmgebungstemperatur
37
Vorrätig
1 : 98,91000 €
Box
Box
AktivSilikonverbindung180cc Kassette-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)Grün3,70 W/(m·K)Geringe Ausgasung (ASTM E595)6 Monate-
1188119
1188119
STYCAST 2850FT BLK18# 8.16KG
LOCTITE
44
Vorrätig
1 : 229,54000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivEpoxidharz, 2 Komponenten (Katalysator bitte separat bestellen)8,16 kg-Behälter-85°F bis 221°F (-65°C bis 105°C)Schwarz--18 Monate64,4°F bis 77°F (18°C bis 25°C)
TC1-10G
TC1-10G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
201
Vorrätig
1 : 8,26000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSilikonverbindung10 g.-Injektionsspritze-Weiß0,67W/(m·K)-60 Monate37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
36
Vorrätig
1 : 69,48000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivFlüssiges Lückenfüllmaterial75cc Kassette-49°F bis 302°F (-45°C bis 150°C)Weiß2,30W/(m·K)Geringe Ausgasung (ASTM E595)24 Monate-
147
Vorrätig
1 : 111,68000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivFlüssiges Lückenfüllmaterial180cc Kassette-49°F bis 302°F (-45°C bis 150°C)Weiß2,30W/(m·K)Geringe Ausgasung (ASTM E595)24 Monate-
65-02-GEL60HF-0030
65-02-GEL60HF-0030
THERM-A-GAP GEL 60HF 6.2 W/M-K D
Parker Chomerics
49
Vorrätig
1 : 48,98000 €
Box
Box
AktivSilikongel30cc Kassette-67°F bis 392°F (-55°C bis 200°C)Schwarz, Grau6,2W/(m·K)Geringe Ausgasung (ASTM E595)12 Monate50°F bis 90°F (10°C bis 32,22°C)
127-12-10
127-12-10
GREASE 10CC SYRINGE 12W/M-K NON
Wakefield-Vette
46
Vorrätig
1 : 60,98000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSilikonfreies Fett10cc-Injektionsspritze-58°F bis 392°F (-50°C bis 200°C)Grau12,00W/(m·K)-29 Monate-
NON SILICONE GREASE,4W/M K, 30G
GCS-040-GNS-30G
NON SILICONE GREASE,4W/M K, 30G
European Thermodynamics Ltd
176
Vorrätig
1 : 6,06000 €
Spender
Spender
AktivSilikonfreies Fett30 g.-Injektionsspritze-58°F bis 302°F (-50°C bis 150°C)-4,00 W/(m·K)-24 Monate-
CS-D4000
CS-D4000
4 W/MK thermal grease
Cooling Source
19.885
Marktplatz
1 : 6,42000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv--------
SILVGREASE1
SILVGREASE1
THERMAL CPU PASTE COMPOUND
StarTech.com
138
Vorrätig
1 : 7,05000 €
Verkaufsverpackung
-
Verkaufsverpackung
AktivSilikonverbindung1,5 g.-Injektionsspritze-30°C bis 180°CSilber1,93W/(m·K)---
TT4000
TT4000
NANO THERMAL GREASE, 5G IN A SYR
Shiu Li Technology Co., Ltd.
546
Vorrätig
1 : 11,41000 €
Tasche
Tasche
AktivSilikonfett5 g.-Injektionsspritze-60°C bis 180°CWeiß8,00 W/(m·K)-60 Monate25°C oder niedriger
X-PUTTY-100
X-PUTTY-100
THERMAL PUTTY 100G, GRAY COLOR,
Shiu Li Technology Co., Ltd.
207
Vorrätig
1 : 35,62000 €
Verkaufsverpackung
Verkaufsverpackung
AktivSilikonpaste100 Gramm Kartusche-76°F bis 356°F (-60°C bis 180°C)Grau3,00 W/(m·K)-60 Monate77°F (25°C) or Below
PK223DM
PK223DM-110
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.
386
Vorrätig
1 : 39,36000 €
Verkaufsverpackung
Verkaufsverpackung
AktivFlüssiger Lückenfüller, 2-teilig110 Gramm Kartusche-76°F bis 392°F (-60°C bis 200°C)Grau2,00 W/(m·K)-60 Monate77°F (25°C) or Below
S-PUTTY-100
S-PUTTY-100
THERMAL PUTTY 100G, BLUE COLOR,
Shiu Li Technology Co., Ltd.
180
Vorrätig
1 : 47,55000 €
Verkaufsverpackung
Verkaufsverpackung
AktivSilikonpaste100 Gramm Kartusche-76°F bis 356°F (-60°C bis 180°C)Blau3,50 W/(m·K)---
N-putty
N-PUTTY-100
NON-SILICONE THERMAL PUTTY100G,
Shiu Li Technology Co., Ltd.
191
Vorrätig
1 : 47,69000 €
Verkaufsverpackung
Verkaufsverpackung
AktivSilikonfreie Paste100 Gramm Kartusche-76°F bis 302°F (-60°C bis 150°C)Grau3,50 W/(m·K)-60 Monate77°F (25°C) or Below
DM-TIM-15055-SYP-10
DM-TIM-15055-SYP-10
NON-SILICONE GEL/PUTTY 5.5 W/MK
Dycotec Materials Ltd
50
Marktplatz
1 : 49,85000 €
Verkaufsverpackung
Verkaufsverpackung
AktivSiliconfreie Verbindung10cc-Injektionsspritze-40°F bis 257°F (-40°C bis 125°C)Grau5,50W/(m·K)-24 Monate64,4°F bis 77°F (18°C bis 25°C)
Angezeigt werden
von 350

Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten


Transistor und einem Kühlkörper oder einer Leiterplatte und einem Komponentengehäuse verwendet werden. Es gibt eine Vielzahl von Materialien, von denen einige zusätzliche Merkmale wie Kleben, mechanische Dämpfung und Stoßabsorption oder Abdichtung gegen Umwelteinflüsse bieten.