
HSB28-606022 | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB28-606022-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB28-606022 |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 12 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 15,83W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB28-606022 Modelle |
Kategorie | Länge 2,362" (60,00mm) |
Herst. | Breite 2,362" (60,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,866" (22,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 15,83W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 1,40°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 4,74°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Drückstift | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 6,43000 € | 6,43 € |
| 10 | 5,68500 € | 56,85 € |
| 28 | 5,38286 € | 150,72 € |
| 56 | 5,18839 € | 290,55 € |
| 112 | 5,00063 € | 560,07 € |
| 252 | 4,78940 € | 1.206,93 € |
| 504 | 4,61577 € | 2.326,35 € |
| 1.008 | 4,44824 € | 4.483,83 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 6,43000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 7,65170 € |





