HSB03-121218
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HSB03-121218

HSB03-121218

DigiKey-Teilenr.
2223-HSB03-121218-ND
Hersteller
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Hersteller-Teilenummer
HSB03-121218
Beschreibung
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Standardlieferzeit des Herstellers
24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 3,1W bei 75°C Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Haftmittel (Nicht enthalten)
Form
Quadratisch, Stiftrippen
Länge
0,472" (12,00mm)
Breite
0,472" (12,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,709" (18,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
3,1W bei 75°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
9,60°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
24,01°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Schwarz eloxiert
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
10,80000 €0,80 €
100,70500 €7,05 €
250,67200 €16,80 €
500,64760 €32,38 €
1000,62430 €62,43 €
2500,59468 €148,67 €
5000,57318 €286,59 €
2.5200,52595 €1.325,39 €
5.0400,50688 €2.554,68 €
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