Name: MBA33002-21P/CU/3.4Y
Brand: Malico Inc.
SKU: 4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Price: 5.831 EUR
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

MBA33002-21P/CU/3.4Y
DigiKey-Teilenr.	4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Hersteller	Malico Inc.
Hersteller-Teilenummer	MBA33002-21P/CU/3.4Y
Beschreibung	CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Standardlieferzeit des Herstellers	5 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper BGA Kupfer Befestigung oben

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Malico Inc.
Serie	MBA
Verpackung	Tablett
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp	BGA
Befestigungsmethode	Clip
Form	Quadratisch, Stiftrippen
Länge	1,299" (33,00mm)
Breite	1,299" (33,00mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,709" (18,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	-
Natürlicher thermischer Widerstand	-
Material	Kupfer
Oberflächenmaterial	-

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Menge

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Menge	Stückpreis	Gesamtpreis
1	4,90000 €	4,90 €
10	4,33100 €	43,31 €
25	4,12520 €	103,13 €
50	3,97640 €	198,82 €
100	3,83260 €	383,26 €
250	3,65028 €	912,57 €
450	3,53778 €	1.592,00 €
950	3,39967 €	3.229,69 €

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