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Marketplace-Produkt
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
MBA33002-21P/CU/3.4Y | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | 4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | MBA33002-21P/CU/3.4Y |
Beschreibung | CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN |
Standardlieferzeit des Herstellers | 5 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Kupfer Befestigung oben |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Befestigungsmethode Clip |
Herst. | Form Quadratisch, Stiftrippen |
Serie | Länge 1,299" (33,00mm) |
Verpackung Tablett | Breite 1,299" (33,00mm) |
Status der Komponente Aktiv | Rippenhöhe 0,709" (18,00mm) |
Typ Befestigung oben | Material |
Gekühlter Gehäusetyp |
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Menge
Alle Preise in EUR
Tablett
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 5,06000 € | 5,06 € |
| 10 | 4,47500 € | 44,75 € |
| 25 | 4,26240 € | 106,56 € |
| 50 | 4,10840 € | 205,42 € |
| 100 | 3,95990 € | 395,99 € |
| 250 | 3,77152 € | 942,88 € |
| 500 | 3,63488 € | 1.817,44 € |
| 1.000 | 3,50302 € | 3.503,02 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 5,06000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 6,02140 € |
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