MBA25002-13P/CU/2.3BU
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

MBA25002-13P/CU/2.3BU

DigiKey-Teilenr.
4573-MBA25002-13P/CU/2.3BU-ND
Hersteller
Malico Inc.
Hersteller-Teilenummer
MBA25002-13P/CU/2.3BU
Beschreibung
CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN
Standardlieferzeit des Herstellers
5 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper BGA Kupfer Befestigung oben
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Herst.
Malico Inc.
Serie
MBA
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
BGA
Befestigungsmethode
Clip
Form
Quadratisch, Rippen
Länge
0,551" (14,00mm)
Breite
0,551" (14,00mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,433" (11,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
-
Natürlicher thermischer Widerstand
-
Material
Kupfer
Oberflächenmaterial
-
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Menge
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Tablett
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104,04800 €40,48 €
253,85640 €96,41 €
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Standardverpackung des Herstellers
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