Kester_HM531_Solder_Paste_500
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

70-1002-0510

DigiKey-Teilenr.
70-1002-0510-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-1002-0510
Beschreibung
SOLDER 500G JAR, SN63/PB37
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen Wasserlöslich Lötpaste Sn63Pb37 (63/37) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Kester Solder
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmittelart
Wasserlöslich
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Mit Anschlüssen
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht
1,1 lbs (499 g)
Basis-Produktnummer
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