SMD291AX250T3
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMD291AX250T3

DigiKey-Teilenr.
SMD291AX250T3-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD291AX250T3
Beschreibung
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean Lötpaste Sn63Pb37 (63/37) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
3
Prozess
Mit Anschlüssen
Form
Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht
0,551 lbs (249,93 g)
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

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