SMDSWLF.008
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSWLF.008 50G

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.00850G-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.008 50G
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32 AWG, 35 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,008" (0,20mm)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
32 AWG, 35 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
SMDSW
Fragen und Antworten zum Produkt

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Menge
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
162,18000 €62,18 €
Standardverpackung des Herstellers
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