Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 28 AWG, 30 SWG Spule, 3,53 Unzen (100 g)
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SMD2SWLF.012 100G

DigiKey-Teilenr.
SMD2SWLF.012100G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD2SWLF.012 100G
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 28 AWG, 30 SWG Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,012" (0,31mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Drahtstärke
28 AWG, 30 SWG
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Zusammensetzung
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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