Name: 530101B00150G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS335-ND
Price: 4.8195 EUR
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

530101B00150G
DigiKey-Teilenr.	HS335-ND
Hersteller	Boyd Laconia, LLC
Hersteller-Teilenummer	530101B00150G
Beschreibung	HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218
Standardlieferzeit des Herstellers	8 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper TO-218 Aluminium 4,0W bei 30°C Platinenebene, vertikal
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	530101B00150G Modelle

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Boyd Laconia, LLC
Serie	-
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Platinenebene, vertikal
Gekühlter Gehäusetyp	TO-218
Befestigungsmethode	Clip und Platinebefestigungen
Form	Quadratisch, Rippen
Länge	1,750" (44,45mm)
Breite	0,490" (12,44mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	1,750" (44,45mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	4,0W bei 30°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	1,50°C/W bei 400LFM
Natürlicher thermischer Widerstand	6,30°C/W
Material	Aluminium
Oberflächenmaterial	Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer	530101

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