Name: 374324B60023G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS522-ND
Price: 3.7366 EUR
Availability: InStock

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374324B60023G
DigiKey-Teilenr.	HS522-ND
Hersteller	Boyd Laconia, LLC
Hersteller-Teilenummer	374324B60023G
Beschreibung	BGA HEAT SINK
Standardlieferzeit des Herstellers	14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper BGA, FPGA Aluminium 1,5W bei 50°C Platinenebene
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Boyd Laconia, LLC
Serie	37432
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Platinenebene
Gekühlter Gehäusetyp	BGA, FPGA
Befestigungsmethode	Lötanker
Form	Quadratisch, Stiftrippen
Länge	1,063" (27,00mm)
Breite	1,063" (27,00mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,394" (10,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	1,5W bei 50°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	6,00°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand	30,60°C/W
Material	Aluminium
Oberflächenmaterial	Schwarz eloxiert
Basis-Produktnummer	374324

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