Vertikale modulare SMT-Buchsen mit Kaptonband
Molex bietet vertikale modulare SMT-Buchsen mit Kaptonband für die Vakuum-Aufnahme und -Positionierung, um hochvolumige Platinenproduktion und geringere Herstellungskosten zu ermöglichen
Die automatische Vakuumaufnahme und Platzierung (Pick-and-Place) von Molex ist der häufigste Hochgeschwindigkeits-Verarbeitungsprozess für eine präzise Platzierung der oberflächenmontierbaren (SMT) Komponenten auf Leiterplatten (PCB) in der Massenproduktion. Das Hinzufügen von Kaptonband an der Oberfläche der vertikalen modularen SMT-Buchsen ermöglicht die automatische Vakuumaufnahme und Platzierung des Verbinders zusammen mit anderen SMT-Komponenten. Dies vereinfacht die Großserienproduktion und senkt die Herstellungskosten für die Kunden.
Merkmale | |
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Anwendungen | |
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Vertical SMT Modular Jacks with Kapton Tape
Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Anzahl der Reihen | Verfügbare Menge | Preis | ||
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![]() | ![]() | 0855135114 | CONN MOD JACK 6P6C VERT UNSHLD | 1 | 11216 - Sofort | $1.93 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | 0855135116 | CONN MOD JACK 4P4C VERT UNSHLD | 1 | 4412 - Sofort | $1.25 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | 0855105120 | CONN MOD JACK 8P8C VERT UNSHLD | 1 | 709 - Sofort | $1.66 | Details anzeigen |