Maximale Performance auf kleinstem Raum

Draht-zu-Draht- und Draht-zu-Board-Signalprodukte von Molex

Molex ist ein Pionier der Entwicklung von Mikrominiatur-Steckverbindern. Unsere Mikrosteckverbinder werden heute in Anwendungen eingesetzt, die von Mobilgeräten bis zur Medizintechnik und darüber hinaus reichen. Wir entwickeln immer kompaktere Versionen mit kleineren Kontaktabständen und für höhere Übertragungsgeschwindigkeiten, um den stets wachsenden Anforderungen an die Funktionalität und Verkleinerung von Geräten gerecht zu werden. Unsere Mikrosteckverbinder stecken voller innovativer Merkmale und bieten zuverlässige, sichere Verbindungen, Benutzerfreundlichkeit und Design-Flexibilität. Mit einem globalen Netz von Entwicklungs- und Fertigungseinrichtungen bietet Molex einen lokalen Service und global aufgestellte Entwicklungsdienste für alle Ihre Wünsche bezüglich Mikrominiatursteckverbinder.

Diese Draht-zu-Draht- und Draht-zu-Board-Steckverbinder sind in den Rastermaßen von 1,00 mm bis 3,70 mm erhältlich und bieten:

• Vertikale und rechtwinklige Ausführungen
• Kontakte für Oberflächen- und Durchsteckmontage
• Verzinnte und vergoldete Optionen
• Ein- und zweireihige Ausführungen
• Für Draht mit 42 AWG oder größer
• Gehäuse mit formschlüssiger und Friktionsarretierung

Board-zu-Board-Mikrosteckverbinder

SlimStack™ heißt die Familie der Mikro-SMT-Platinensteckverbinder (Board-zu-Board) von Molex zum Stapeln von Leiterplatten. Die Produktfamilie umfasst Stapelhöhen von 0,60 mm bis 20,0 mm mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 3,70 mm.

SlimStack-Steckverbinder bieten System-Designern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Packdichte zu erreichen. Neben den verschiedenen Raster- und Stapeloptionen bietet die Serie 6 bis 240 Kontaktpositionen. Alle Ausführungen sind vergoldet (mit Ausnahme des 0,80-mm-Rasters), um über viele Steckzyklen eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zu den weiteren Merkmalen gehören das langlebige Kontaktdesign, SMT-Nägel für einen starken Halt auf der Platine und eine Friktionsarretierung für zusätzlichen Halt im gesteckten Zustand einiger Produkte.

Easy-On-FFC/FPC-Mikrosteckverbinder

Molex bietet eine breite Palette von flachen Easy-On-FFC/FPC-Steckverbindern für Anwendungen mit hoher Packungsdichte an. Diese Easy-On-FFC/FPC-SMT-Miniatursteckverbinder sind in verschiedenen Feinrastermaßen erhältlich. Druck- und Klappvorrichtungen, bei denen es sich um vormontierte Abdeckungen handelt, sichern die Verbindung zwischen dem FFC/FPC und den Anschlussklemmen. Ebenfalls erhältlich ist eine breite Palette von ultraflachen Easy-On-FFC/FPC-SMT-Steckverbindern. Molex entwickelt seine flachen Bauteile ständig weiter, um eine noch höhere Packdichte für immer kleiner werdende Elektronikgeräte zu ermöglichen.

Das Portfolio der Easy-On-FFC/FPC-Mikrominiatursteckverbinder von Molex wurde kürzlich durch neue Features bereichert: Doppelkontakte, die unterschiedliche Kontaktausführungen für oben und unten überflüssig machen, schmale Versionen für weitere Platzersparnis und verschiedene Kabelverriegelungen, die für eine präzise Ausrichtung und zusätzlichen Halt der Steckverbinder sorgen.