IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
110-43-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	1.300 Vorrätig	1 : 4,26000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
ED32DT CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN On Shore Technology Inc.	1.226 Vorrätig	1 : 0,32000 € Stange	ED	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-55°C bis 110°C
A 32-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Assmann WSW Components	2.225 Vorrätig	1 : 0,45000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
1-2199300-2 CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD TE Connectivity AMP Connectors	2.081 Vorrätig	1 : 0,83000 € Stange	Diplomate DL	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform, kein Mittelbalken	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	60,0µin (1,52µm)	Messing, Kupfer	Polyester	-55°C bis 125°C
DILB32P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD Amphenol ICC (FCI)	3.731 Vorrätig	1 : 0,98000 € Stange	DILB	Stange	Nur verfügbar bis	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Polyamid (PA), Nylon	-55°C bis 125°C
ICM-632-1-GT-HT MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 32P Adam Tech	1.016 Vorrätig	1 : 1,10000 € Stange	ICM	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Polyphenylensulfid (PPS)	-40°C bis 105°C
SA326040 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD On Shore Technology Inc.	133 Vorrätig	1 : 1,47000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	80,0µin (2,03µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
AR 32-HZL/01-TT CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Assmann WSW Components	3.132 Vorrätig	1 : 1,63000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
110-44-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	2.695 Vorrätig	1 : 2,08000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-99-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	475 Vorrätig	1 : 2,51000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-87-632-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Preci-Dip	1.828 Vorrätig	1 : 2,71000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
ICA-632-STT CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Samtec Inc.	191 Vorrätig	1 : 2,95000 € Stange	ICA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 105°C
110-87-632-41-105101 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Preci-Dip	851 Vorrätig	1 : 3,60000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
210-43-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	317 Vorrätig	1 : 4,30000 € Stange	210	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-93-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	579 Vorrätig	1 : 5,04000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
214-44-632-01-670800 CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	468 Vorrätig	1 : 14,86000 € Stange	214	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
4832-6004-CP CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN 3M	258 Vorrätig	1 : 0,93000 € Stange	4800	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,4µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,0µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Polyester, glasverstärkt	-25°C bis 85°C
SA326000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD On Shore Technology Inc.	274 Vorrätig	1 : 1,32000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
110-47-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	225 Vorrätig	1 : 2,31000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
D2832-42 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Harwin Inc.	468 Vorrätig	1 : 2,98000 € Stange	D2	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Kunststoff	-55°C bis 125°C
32-6518-10 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Aries Electronics	114 Vorrätig	1 : 3,18000 € Stange	518	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
110-41-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	249 Vorrätig	1 : 3,40000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
ICA-632-SST CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Samtec Inc.	259 Vorrätig	1 : 3,62000 € Stange	ICA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	10,0µin (0,25µm)	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 125°C
210-93-632-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	748 Vorrätig	1 : 4,30000 € Stange	210	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
115-87-632-41-003101 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Preci-Dip	809 Vorrätig	1 : 2,85000 € Stange	115	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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