32 (2 x 16) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
32 (2 x 16) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
DILB32P-223TLF
DILB32P-223TLF

DILB32P-223TLF

DigiKey-Teilenr.
609-5428-ND
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Hersteller-Teilenummer
DILB32P-223TLF
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
32 (2 x 16) Positionen DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand Sockel Zinn-Blei Durchkontaktierung
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
DILB32P-223TLF Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Serie
DILB
Verpackung
Stange
Status der Komponente
Nur verfügbar bis
Typ
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
32 (2 x 16)
Raster - Paarung
0,100" (2,54mm)
Kontaktoberfläche - Paarung
Zinn-Blei
Kontaktoberflächendicke - Paarung
100,0µin (2,54µm)
Kontaktmaterial - Paarung
Kupferlegierung
Montagetyp
Durchkontaktierung
Merkmale
Offene Bauform
Abschluss
Lötverbindung
Raster - Pfosten
0,100" (2,54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten
Zinn-Blei
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
100,0µin (2,54µm)
Kontaktmaterial - Pfosten
Kupferlegierung
Gehäusematerial
Polyamid (PA), Nylon
Betriebstemperatur
-55°C bis 125°C
Abschluss - Pfostenlänge
0,124" (3,15mm)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
UL94 V-0
Nennstrom (Ampere)
1 A
Kontaktwiderstand
30mOhm
Basis-Produktnummer
DILB32P
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150,80800 €12,12 €
300,76933 €23,08 €
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1.0050,60031 €603,31 €
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