IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Gehäuse	Product Status	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur

210-1-18-003 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD CNC Tech	16.961 Vorrätig	1 : 1,46000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	18 (2 x 9)	0,100" (2,54mm)	Gold	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	70.942 Vorrätig	1 : 0,19000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
243-08-1-03 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN CNC Tech	16.431 Vorrätig	1 : 0,30000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
243-06-1-03 CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN CNC Tech	12.769 Vorrätig	1 : 0,30000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	6 (2 x 3)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
243-14-1-03 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN CNC Tech	4.848 Vorrätig	1 : 0,34000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
243-16-1-03 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN CNC Tech	7.325 Vorrätig	1 : 0,38000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
243-20-1-03 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN CNC Tech	12.162 Vorrätig	1 : 0,46000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
245-16-1-03 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN CNC Tech	3.874 Vorrätig	1 : 0,46000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchsteckloch, geknickter Stift	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
245-20-1-03 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN CNC Tech	1.180 Vorrätig	1 : 0,49000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchsteckloch, geknickter Stift	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	27.459 Vorrätig	1 : 0,50000 € Box	110	Box	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	21.311 Vorrätig 8.760 Factory	1 : 0,51000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
210-1-06-003 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD CNC Tech	3.668 Vorrätig	1 : 0,53000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	6 (2 x 3)	0,100" (2,54mm)	Gold	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
243-28-1-06 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN CNC Tech	3.307 Vorrätig	1 : 0,53000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
245-28-1-06 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN CNC Tech	2.500 Vorrätig	1 : 0,69000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchsteckloch, geknickter Stift	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
4808-3004-CP CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 3M	54.960 Vorrätig	1 : 0,72000 € Stange	4800	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,4µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,0µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Polyester, glasverstärkt	-25°C bis 85°C
210-1-08-003 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD CNC Tech	6.876 Vorrätig	1 : 0,72000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-40°C bis 105°C
243-40-1-06 CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN CNC Tech	3.274 Vorrätig	1 : 0,75000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	13.954 Vorrätig	1 : 0,76000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
245-40-1-06 CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN CNC Tech	1.357 Vorrätig	1 : 0,89000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	40 (2 x 20)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchsteckloch, geknickter Stift	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
110-44-318-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	5.261 Vorrätig	1 : 1,17000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	18 (2 x 9)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
A-CCS 032-Z-SM IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD Assmann WSW Components	16.270 Vorrätig 2.204 Factory	1 : 1,23000 € Stange	-	Stange	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Phosphor-Bronze	Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	4.613 Vorrätig	1 : 1,44000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	6.023 Vorrätig	1 : 1,45000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-43-314-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	1.283 Vorrätig	1 : 1,47000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
8432-21B1-RK-TR CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 3M	13.630 Vorrätig	1 : 2,17000 € Gurtabschnitt (CT) 450 : 1,57298 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	8400	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	PLCC	32 (2 x 7, 2 x 9)	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Oberflächenmontage	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,050" (1,27mm)	Zinn	160,0µin (4,06µm)	Kupferlegierung	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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