IC-Sockel

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Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
A08-LC-TT-(R)
A 08-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
73.160
Vorrätig
1 : 0,14000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
38.206
Vorrätig
1 : 0,19000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
60,0µin (1,52µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing, Kupfer
Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt
-40°C bis 105°C
A14-LC-TT-(R)
A 14-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
27.510
Vorrätig
1 : 0,20000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
110-87-308-41-001101
110-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
5.637
Vorrätig
1 : 0,33000 €
Box
Box
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
29.787
Vorrätig
1 : 0,47000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
A40-LC-TT-(R)
A 40-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Assmann WSW Components
2.901
Vorrätig
1 : 0,51000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-55°C bis 85°C
6.246
Vorrätig
1 : 0,60000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
SA143000
SA143000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1.887
Vorrätig
1 : 0,62000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
7.953
Vorrätig
1 : 0,70000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
SA203000
SA203000
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1.028
Vorrätig
1 : 0,86000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
AR16-HZL-TT(-R)
AR 16-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
3.870
Vorrätig
1 : 0,89000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Thermoplast, Polyester
-40°C bis 105°C
08-0518-10
08-0518-10
CONN SOCKET SIP 8POS GOLD
Aries Electronics
1.205
Vorrätig
1 : 0,97000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
SIP
8 (1 x 8)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
110-41-316-41-001000
110-99-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2.209
Vorrätig
1 : 1,12000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Zinn-Blei
200,0µin (5,08µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn-Blei
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
14.651
Vorrätig
1 : 1,13000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
DILB40P-223TLF
DILB40P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
10.607
Vorrätig
1 : 1,13000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Kupferlegierung
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Kupferlegierung
Polyamid (PA), Nylon
-55°C bis 105°C
2.587
Vorrätig
1 : 1,17000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn-Blei
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
110-87-308-41-105191
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
5.019
Vorrätig
1 : 1,20000 €
Gurtabschnitt (CT)
700 : 0,75704 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Messing
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt
-55°C bis 125°C
1050281001
1050281001
CONN CAM SOCKET 32POS GOLD
Molex
10.453
Vorrätig
1 : 1,37000 €
Gurtabschnitt (CT)
800 : 1,21335 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Kamerasockel
32 (4 x 8)
0,035" (0,90mm)
Gold
12,0µin (0,30µm)
Kupferlegierung
Oberflächenmontage
Offene Bauform
Lötverbindung
0,035" (0,90mm)
Nickel
50,0µin (1,27µm)
Kupferlegierung
Thermoplast
-
A-CCS44-Z-(R)
A-CCS 044-Z-T
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Assmann WSW Components
7.114
Vorrätig
1 : 1,37000 €
Stange
-
Stange
Aktiv
PLCC
44 (4 x 11)
0,050" (1,27mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
160,0µin (4,06µm)
Phosphor-Bronze
Polybutylen-Terephthalat (PBT)
-40°C bis 105°C
2.605
Vorrätig
1 : 1,53000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
69802-432LF
69802-432LF
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
11.233
Vorrätig
1 : 1,56000 €
Gurtabschnitt (CT)
390 : 1,02015 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
PLCC
32 (2 x 7, 2 x 9)
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Phosphor-Bronze
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Phosphor-Bronze
Polyphenylensulfid (PPS)
-55°C bis 125°C
1.946
Vorrätig
1 : 1,56000 €
Stange
Stange
Aktiv
PLCC
32 (2 x 7, 2 x 9)
0,050" (1,27mm)
Zinn
150,0µin (3,81µm)
Berylliumkupfer
Oberflächenmontage
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,050" (1,27mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
Lo-PRO 513 SERIES
10-3513-10
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
826
Vorrätig
1 : 1,57000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
10 (2 x 5)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-55°C bis 105°C
SA406000
SA406000
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
On Shore Technology Inc.
3.030
Vorrätig
1 : 1,62000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
D2820-42
D2820-42
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Harwin Inc.
4.297
Vorrätig
1 : 1,66000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
196,9µin (5,00µm)
Messing
Kunststoff
-55°C bis 125°C
Angezeigt werden
von 20.038

IC-Sockel


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.