Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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Kernprozessor
Koprozessor
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Flash-Größe
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
OSD3358-512M-BSM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : 33,14000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
0°C bis 85°C
OSD3358-512M-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : 34,80000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512MB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
549
Vorrätig
1 : 38,51000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
0°C bis 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
168
Vorrätig
1 : 39,57000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512MB
302-BGA
L x B: 0,709" x 0,709" (18,00mm x 18,00mm)
-40°C bis 85°C
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
222
Vorrätig
1 : 41,65000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU Kern
PIC16C57C
-
20MHz
2KB EEPROM
32B
-
L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)
0°C bis 70°C
256-BGA
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Octavo Systems LLC
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : 44,62000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
-
1GHz
-
1GB
256-BGA
L x B: 0,830" x 0,830" (21,00mm x 21,00mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
8.554
Vorrätig
1 : 48,33000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
183
Vorrätig
1 : 48,61000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
-40°C bis 85°C
XP1001000x-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
3.367
Vorrätig
1 : 49,54000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
XPort
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1.969
Vorrätig
1 : 50,03000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
1.002
Vorrätig
1 : 57,88000 €
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
407
Vorrätig
1 : 57,88000 €
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
MOD54415-100IR
IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB
NetBurner Inc.
368
Vorrätig
1 : 105,97000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, Ethernet Core
ColdFire 54415
-
250MHz
32MB
64MB
RJ-45, 2x50 Header
L x B: 2,950" x 2,000" (74,90mm x 50,80mm)
-40°C bis 85°C
TE0725-04-72I-1-B
IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB
Trenz Electronic GmbH
39
Vorrätig
1 : 173,38000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SM-K24-XCL2GC
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
49
Vorrätig
1 : 265,59000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32GB eMMC
2GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
0°C bis 85°C (TJ)
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
1.565
Vorrätig
1 : 356,32000 €
Box
Box
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16GB eMMC, 64MB QSPI
4GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
0°C bis 85°C (TJ)
SM-K24-XCL2GI
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
81
Vorrätig
1 : 371,83000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32GB eMMC
2GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
-40°C bis 100°C (TJ)
48
Vorrätig
1 : 479,34000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, FPGA
ARM Cortex-A9
Zynq-7000 (Z-7030)
125MHz
32MB
1GB
Samtec LSHM
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
-40°C bis 85°C
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
1.909
Vorrätig
1 : 493,37000 €
Box
Box
Aktiv
FPGA Kern
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16GB eMMC, 64MB QSPI
4GB
2 x 240 Pins
L x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)
-40°C bis 100°C (TJ)
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
142
Vorrätig
1 : 47,01000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4GB
512MB
400-BGA
L x B: 1,060" x 1,060" (27,00mm x 27,00mm)
0°C bis 85°C
XP1001000-05R J
XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE,
Lantronix, Inc.
133
Vorrätig
1 : 48,33000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
-
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ-45
L x B: 1,330" x 0,640" (33,90mm x 16,25mm)
-40°C bis 85°C
292
Vorrätig
1 : 51,44000 €
Tablett
Tablett
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro Lx6
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
224
Vorrätig
1 : 58,97000 €
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
44
Vorrätig
1 : 62,01000 €
Box
Box
Nicht für Neukonstruktionen
MPU Kern
IPv6
XPort® Pro
-
16MB
16MB
RJ45
L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)
-40°C bis 85°C
260
Vorrätig
1 : 65,63000 €
Tablett
-
Tablett
Aktiv
MPU Kern
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C bis 85°C
Angezeigt werden
von 1.367

Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module


Die Produkte in der Familie der modularen Embedded-Prozessoren vereinen einen Mikrocontroller, einen Mikroprozessor, einen FPGA oder einen anderen vergleichbaren Datenverarbeitungsbaustein mit den zugehörigen unterstützenden Komponenten wie z. B. Speicher, Energiemanagement, Timing und andere Elemente, die für dessen Betrieb benötigt werden. Sie sind für die Integration in ein Endprodukt vorgesehen und bieten Produktentwicklern Zugang zu modernen Datenverarbeitungs- und Schnittstellenfunktionen, ohne dass dazu Designerfahrungen im Bereich Highspeed-Hardware erforderlich sind.