Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 SWG Spule, 2 Unzen (56,70 g)
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WBNCSAC31-2OZ

DigiKey-Teilenr.
2260-WBNCSAC31-2OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
WBNCSAC31-2OZ
Beschreibung
LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL
Standardlieferzeit des Herstellers
10 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 SWG Spule, 2 Unzen (56,70 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
SRA Soldering Products
Serie
-
Verpackung
Spule
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
430°F (221°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
20 AWG, 21 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 2 Unzen (56,70 g)
Haltbarkeit
84 Monate
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Basis-Produktnummer
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