70-4102-0610
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

70-4105-0911

DigiKey-Teilenr.
70-4105-0911-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
70-4105-0911
Beschreibung
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Kartusche, 21,16 Unzen (600 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Kester Solder
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Kartusche, 21,16 Unzen (600 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

Auf Bestellung verfügbar
Informationen zur Lieferzeit
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
10165,04800 €1.650,48 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:165,04800 €
Stückpreis mit MwSt.:196,40712 €