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Marketplace-Produkt
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
TS391LT250 | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | TS391LT250-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TS391LT250 |
Beschreibung | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Standardlieferzeit des Herstellers | 3 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 281°F (138°C) | |
Flussmittelart | No-Clean | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 4 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 8,8 Unzen (250 g) | |
Haltbarkeit | 12 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lager-/Kühltemperatur | 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C) | |
Lieferinformationen | - | |
Basis-Produktnummer |
Auf Lager: 11
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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 73,37000 € | 73,37 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 73,37000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 87,31030 € |
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