SMDSWLF.006 1G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSWLF.006 1G

DigiKey-Teilenr.
315-SMDSWLF.0061G-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.006 1G
Beschreibung
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 0,035 Unzen (1g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,006" (0,15mm)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
-
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 0,035 Unzen (1g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Lieferinformationen
-
Gewicht
-
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