SMDSWLF.006 10G
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SMDSWLF.006 10G

cms-digikey-product-number
315-SMDSWLF.00610G-ND
cms-manufacturer
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SMDSWLF.006 10G
cms-description
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
cms-standard-lead-time
4 Wochen
cms-customer-reference
cms-detailed-description
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 0,35 Unzen (10g)
Datenblatt
 Datenblatt
cms-product-attributes
cms-type
cms-description
cms-select-all
cms-category
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,006" (0,15mm)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
-
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 0,35 Unzen (10g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Lieferinformationen
-
Gewicht
-
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Auf Lager: 3
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Lose im Beutel
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134,30000 €34,30 €
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Stückpreis ohne MwSt.:34,30000 €
Stückpreis mit MwSt.:40,81700 €