SMDSW.015
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSW.015 100G

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.015100G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.015 100G
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 27 AWG, 28 SWG Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
0,015" (0,38mm)
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
27 AWG, 28 SWG
Prozess
Mit Anschlüssen
Form
Spule, 3,53 Unzen (100 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
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