Name: SMD291SNL500T3
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: SMD291SNL500T3-ND
Price: 111.7767 EUR
Availability: OutOfStock

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SMD291SNL500T3
DigiKey-Teilenr.	SMD291SNL500T3-ND
Hersteller	Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer	SMD291SNL500T3
Beschreibung	SOLDER PASTE SAC305 500G
Standardlieferzeit des Herstellers	2 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Löten, Entlöten, Nachbearbeitung Lötzinn, Lot
Hersteller	Chip Quik Inc.
Serie	-
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Lötpaste
Zusammensetzung	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser	-
Schmelzpunkt	423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart	No-Clean
Drahtstärke	-
Geflechtart	3
Prozess	Bleifrei
Form	Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit	6 Monate
Haltbarkeit - Beginn	Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Lieferinformationen	Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Basis-Produktnummer	SMD291

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