RASWLF.031 8OZ

DigiKey-Teilenr.
RASWLF.0318OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
RASWLF.031 8OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Drahtstärke
21 AWG, 20 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 8 Unzen (227 g), 1/2 lb
Haltbarkeit
-
Basis-Produktnummer
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
154,60000 €54,60 €
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