RASWLF.031 1OZ

DigiKey-Teilenr.
RASWLF.0311OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
RASWLF.031 1OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Drahtstärke
21 AWG, 20 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 1 Unzen (28,35 g)
Haltbarkeit
-
Basis-Produktnummer
Auf Lager: 23
Sofort versandbereit
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
16,77000 €6,77 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:6,77000 €
Stückpreis mit MwSt.:8,05630 €