RASWLF.015 4OZ
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RASWLF.015 4OZ

DigiKey-Teilenr.
RASWLF.0154OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
RASWLF.015 4OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27 AWG, 28 SWG Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,015" (0,38mm)
Schmelzpunkt
422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Drahtstärke
27 AWG, 28 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Haltbarkeit
-
Basis-Produktnummer
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