NCSWLF.031-0.5OZ
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

NCSWLF.031 0.5OZ

DigiKey-Teilenr.
315-NCSWLF.0310.5OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NCSWLF.031 0.5OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
20 AWG, 21 SWG
Prozess
-
Form
Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Basis-Produktnummer
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